《半導體》日月光投控Q1營收拚年增 2月1日法說登場

《半導體》日月光投控Q1營收拚年增 2月1日法說登場

日月光投控去年12月營收499.06億元,月減8.44%、年減6.07%,創下5個月新低;其中封裝測試及材料(IC ATM)單月營收262.18億元,月減4.47%、年減7.5%。日月光去年第四季營收1605.81億元,季增4.16%、年減9.49%;其中IC ATM營收820.04億元,季減2.0%、年減13.1%。日月光去年營收5819.14億元,年減13.26%,改寫年度歷史次高;其中IC ATM營收3151.14億元,年減15.3%。

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儘管目前訂單能見度低,不過預期在客戶庫存調整告一段落後,日月光投控產能利用率可望持續增加,法人預估,日月光投控今年第一季營收有望呈現年增,年度業績將逐步復甦。

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半導體需求由創新驅動,5G、AI、電動車、物聯網等創新驅動需求加速,爲半導體產業成長的長期支撐。AI相關封裝仍在早期階段,佔日月光ATM營收約5%,利潤率也較低,但隨着AI導入現有應用甚至新應用中,將看到需求呈現爆炸性成長,當量大到一定程度時,對封測廠是正面。看好AI和CPO等應用未來的需求,日月光投控持續投資先進封裝,預估先進封裝2024年業績可望較2023年倍增。

分散地緣政治風險已是產業重要課題,大陸晶片業者未雨綢繆應對未來潛在限制,赴馬來西亞進行封裝,馬來西亞在全球晶片封測市場佔比達13%,規畫2030年提升至15%,當地有Unisem、Malaysia Pacific Industries、Inari Amertron等大型封測企業。日月光、Amkor(AMKR US)、Intel(INTC US)在大馬也擁有產能,因此日月光未來在馬來西亞廠也有機會接到大陸客戶的訂單。

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現階段日月光投控封裝測試產能,大陸佔比7%,臺灣產能佔比達85%;電子代工服務(EMS)產能主要以大陸爲主,佔總產能60%以上。部分客戶開始詢問日月光是否將EMS產能分散至大陸外,如越南或臺灣等地。日月光全球足跡在當前地緣政治環境中具有強大競爭優勢,除在臺灣的高階封測供應鏈,亦佈局多元化產能於大陸、韓國、馬來西亞、新加坡及日本。EMS供應鏈在大陸之外,還有在臺灣、越南、墨西哥及歐洲的多元化產能,日月光的投控未來擴張據點主要將會根據客戶訂單及終端市場需求來規畫。

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