臺積電表示，3DFabric聯盟爲臺積電第6個OIP聯盟，也是半導體產業中首個與合作伙伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
臺積電2008年成立開放創新平臺，藉由建立新合作模式，組織公司技術、電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）和設計方法的開發及優化，協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
臺積電目前已有EDA、IP、設計中心（DCA）、價值鏈（VCA）、雲端及3DFabric等6個OIP聯盟。3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並採用臺積電的3DFabric技術，來實現次世代的高效能運算及行動應用。
臺積電指出，上述既有聯盟合作伙伴在3DFabric聯盟中將持續扮演重要角色，並首次邀請記憶體、封測代工（OSAT）、載板及測試夥伴加入。美光、三星記憶體及SK海力士已同意加入，以及早實現高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）驗證。
先進3D IC測試爲另一個需要密集生態系合作領域。半導體測試設備商愛德萬測試（Advantest）及泰瑞達（Teradyne）已同意加入，還包括EDA及IP合作伙伴、Cadence、西門子EDA、新思科技等。