英特爾宣佈3D先進封裝技術實現大規模量產

英特爾宣佈3D先進封裝技術實現大規模量產

1月25日,英特爾官微宣佈,已實現基於業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。

症男症女

《韩股》创1个月高 韩股连4红

在魔王城说晚安

小六女见妈和「陌生男」缠在床上 她长大崩溃网安慰:很正常

生死诀

醫 小說

行人大游行820凯道将登场 王国材这样说

英武歌

打疫苗真会让月经乱掉!掉发、失明因果关系不明